来源：Nordic 2017/8/16浏览量：32537

这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。

来源：格芯 2017/8/15浏览量：27160

格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。

来源：芯科科技 2017/8/10浏览量：32463

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。

来源：凌华科技 2017/8/10浏览量：26415

凌华科技致力于推动跨产业资料决策应用，为全球领先的边缘运算解决方案提供商，今天发佈新款媒体云端伺服器MCS-2080，为一款专用的高密度平台，在2U空间中可支援高达16颗Intel Xeon E3-1585 v5处理器。

来源：新思科技 2017/8/9浏览量：25912

新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案，其中包含控制器、PHY和验证IP，能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。

来源：Marvell 2017/8/9浏览量：25444

全球知名的储存、云端网路及连网半导体领导厂商Marvell迈威尔公司(NASDAQ:MRVL)宣佈推出业界首款车用安全的千兆乙太网路交换机，为新世代互连车辆提供更高等级的安全数据传输

来源：美高森美 2017/8/9浏览量：28524

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。

来源：Vishay 2017/8/8浏览量：32646

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C

来源：Littelfuse 2017/8/8浏览量：27505

Littelfuse, Inc.，全球电路保护领域的领先企业，今天推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器，能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。

来源：Bourns 2017/8/7浏览量：32204

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。