来源：新电子 2017/8/22浏览量：28022

美高森美宣布与为资料中心伺服器和储存系统提供高性能端到端智慧互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命週期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网路互联NVM of Fabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统专案的一部分。

来源：Allegro 2017/8/18浏览量：26112

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。

来源：NVIDIA 2017/8/18浏览量：28678

NVIDIA公司宣布推出全新虚拟化软件功能，可将NVIDIA Tesla GPU加速服务器变身为强大的工作站，并为IT部门提供所需的资源，以满足企业级虚拟办公环境的需求。

来源：中时电子报 2017/8/17浏览量：26597

存储器厂华邦电成功打进苹果iPhone 8供应链。根据苹果供应链业者透露，华邦电独家供货的NOR Flash产品，与三星AMOLED面板共同搭配成手机面板模组，已于8月开始放量出货，并应用在苹果iPhone 8产品上，代表华邦电营运将可望一路畅旺到明年上半年。

来源：拓墣产业 2017/8/17浏览量：31635

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。

来源：华为 2017/8/17浏览量：27903

随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息，这款新机所搭载的麒麟970处理器，也自然成了不少人关注的话题。

来源：Microchip 2017/8/16浏览量：29875

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB ICD 4——Microchip的PIC单片机和dsPIC数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。

来源：Nordic 2017/8/16浏览量：32537

这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。

来源：博世 2017/8/15浏览量：26622

Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。

来源：格芯 2017/8/15浏览量：27160

格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。